Sub-Micron Table Top Die Bonder
Der Tabletop Flip-Chip-Bonder FINEPLACER® lambda 2 führt alle Tugenden des legendären Vorgängermodells fort und setzt gleichzeitig neue Standards für das hochgenaue Chip-Packaging und Die Attach in der Opto-Montage.
Die komplett überarbeitete Tabletop Die-Bonding-Plattform lässt sich jederzeit für eine Vielzahl von Anwendungen in der Prozessentwicklung oder im Prototyping konfigurieren. Zahlreiche Prozessmoduloptionen sowie die einfache Vor-Ort-Umrüstung des Tabletop Die-Bonders für neue Aufgaben garantieren maximale technologische Flexibilität und schützen Ihre Investition angesichts häufig wechselnder Applikationsanforderungen.
Dank des ergonomischen Maschinendesign und einer softwaregestützten Benutzerführung des Tabletop Flip-Chip-Bonders bleibt der Anwender stets im Mittelpunkt des Geschehens. Hochauflösende optische Systeme lassen Sie auch bei der Arbeit im Submikrometerbereich jederzeit den Überblick behalten.
Der Tabletop Die-Bonder FINEPLACER® lambda 2 teilt sich eine gemeinsame Modulbasis sowie die innovative Betriebssoftware mit Finetechs automatischen Die-Bond-Systemen. Das ermöglicht eine nahtlose Prozessmigration aus der Entwicklung in die Serienproduktion. Fragen Sie uns nach unseren skalierbaren Lösungen.
We use the FINEPLACER® lambda 2 for development processes on MEMS, e.g. for precise dispensing and the placement of microstructures. The system fits in with the investment strategy at ISS, where flexible facilities with a wide range of materials enable research into new materials and, in particular, rapid prototyping. Going forward, this will enable us to develop new capabilities for our customers' ideas at an even faster rate.
Severin Schweiger, Fraunhofer IPMS, Integrated Silicon Systems
Eckdaten*
- Platziergenauigkeit im Submikrometerbereich
- Überragende optische Auflösung
- Hervorragendes Preis-Leistungs-Verhältnis
- Komplett manuelle oder halbautomatische Konfiguration möglich
- Individuell konfigurierbar durch Prozessmodule
- Zahlreiche unterstützte Verbindungstechnologien (Kleben, Löten, Thermokompression, Ultraschall)
- Umfangreiche Daten-/Medienprotokollierung und Berichtsfunktion
- Breites Spektrum an kontrollierten Bondkräften
- Vollzugriff auf den Prozess und einfache visuelle Programmierung mit Touchscreen
- Unterschiedliche Verbindungstechnologien in einem Rezept.
- Kompatible Prozessmodule über alle Finetech-Bondplattformen hinweg
- In-situ-Prozessbeobachtung in HD
- Modulare Maschinenplattform ermöglicht Vor-Ort-Nachrüstung über die gesamte Nutzungsdauer
- Synchronisierte Steuerung aller prozessbezogenen Parameter
- Overlay Vision Alignment System (VAS) mit festem Strahlteiler
- Sequenzsteuerung mit vordefinierten Parametern
Applikationen & Technologien
Dank einer breiten Palette unterstützter Technologien und Applikationen meistern unsere Die-Bonder nahezu jede Herausforderung. Falls sich die Marktanforderungen ändern und neue Aufgaben hinzukommen, sorgt die modulare Hard- und Softwarearchitektur für maximale technologische Vielfalt über die gesamte Nutzungsdauer.
Funktionen - Module - Erweiterungen
Unsere Die-Bonder sind so individuell wie die Anforderungen unserer Kunden und bieten vielfältige Konfigurationsmöglichkeiten. Neben zahlreichen Grundfunktionen, die standardmäßig zum Funktionsumfang gehören, stehen für jedes System eine Auswahl von Prozessmodulen zur Verfügung, welche das Applikationsspektrum erweitern. Jederzeit nachrüstbar, ermöglichen sie direkt oder als Bestandteil eines Modulpakets zusätzliche Verbindungstechnologien und Prozesse. Eine Reihe von Funktionserweiterungen und weiteres Zubehör erleichtern die tägliche Arbeit mit dem Die-Bonder und helfen dabei, bestimmte Technologie- und Prozessabläufe noch effizienter zu gestalten.
Zum präzisen Einstellen eines Abstands zwischen Komponente und Substrat.
Ermöglicht die Präsentation von Komponenten über Gel-Pak®, VR-Trays, Wafer-Packs oder Tape-Haltern sowie den Einsatz von Dipping-Trays und Reinigungseinheiten.
Erweitert den vorhandenen Bondkraftbereich und erlaubt softwaregesteuerte Kräfte im Prozess.
Stellt verschiedene Bondkraftbereiche zur Verfügung und ermöglicht die mechanische Einstellung unterschiedlicher Prozesskräfte.
Direkter Wärmeeintrag von oben in den Chip mit Hilfe eines bauteilspezifischen Tooldesigns, z.B. genutzt für Thermokompression, ACA und andere Klebeprozesse.
Erlaubt das Wenden von Dies vor dem Bonden, falls diese face-down montiert werden sollen.
Integration von Dispenser-Systemen zum Auftragen von Kleber, Flussmittel, Lotpaste oder anderen pastösen Materialien. Unterstützung von verschiedenen Typen, wie Zeit-Druck-, Volumen- oder Jet-Dispensern.
Die zusätzliche Kamera ermöglicht zusammen mit der Hauptkamera zwei Objektfeldgrößen ohne Zoom oder unterschiedliche Objektfeldpositionen. Verbessert die Darstellbarkeit von großen Objekten und beschleuningt so den Arbeitsfluss.
Softwareerweiterung für die Erstellung und Anzeige virtueller Formen im Kamerabild zur Unterstützung von relativen und Face-up-Ausrichtprozessen.
Dient der Generierung einer inerten oder reaktiven (CH2O2) Atmosphäre innerhalb einer geschützten Kammer. Nutzung zur Reduzierung und Verhinderung von Oxiden während des eutektischen oder Indium-Bondens. Add-on für Substrat-Heizmodule.
Ermöglicht die Verwendung verschiedener achromatischer Linsen zur Anpassung des Bildfeldes und der optischen Auflösung.
Ermöglicht die Verschiebung des Bildfeldes in Y-Richtung.
Manuelle Rakel-Einheit für Medien wie Klebstoffe oder Flussmittel. Geeignet für die Verwendung mit Stempel-Werkzeugen oder zum direkten Eintauchen von Chips verschiedener Größen. Mit unterschiedlicher oder einstellbarer Filmdicke.
Ermöglicht das Anfahren definierter Kamerapositionen entlang der X-Achse des Optiksystems. Hilfreich für das Ausrichten großer Bauteile mit maximaler Vergrößerung.
Vision-Alignment-System mit einer Kamera und ortsfestem Strahlteiler für das einfache und unmittelbare Ausrichten der Fügepartner.
Dient der Generierung einer inerten oder reaktiven (H2N2) Atmosphäre innerhalb einer geschützten Kammer oder am Werkzeug. Nutzung zur Reduzierung und Verhinderung von Oxiden während des Lötens oder Bondens.
Erweitert die Prozessgasfunktion um die programmierbare Umschaltung von zwei unterschiedlichen Gasen.
Ermöglicht die Live-Prozessbeobachtung innerhalb des Arbeitsbereichs.
Unbeheizte Trägerplatte mit substratspezifischer Fixierung (z.B. Vakuumstrukturen).
Direkter Wärmeeintrag von unten, um Substrate im Prozess auf Temperatur zu bringen. Substratspezifische Fixierungen verfügbar. Optional mit Prozessgas-Integration. Genutzt z.B. für Thermokompression, Thermosonic- und Klebeprozesse.
Ein kleiner roter Punkt macht vieles leichter. | Ermöglicht die schnelle Grobausrichtung des Positioniertisches zum Tool mit Hilfe eines Laserspots.
Ermöglicht die Nutzung mehrerer Tools mit demselben Toolhalter.
Automatische Erfassung aller prozessrelevanten Parameter (z.B. Temperatur, Kraft, etc.) sowie Details damit im Zusammenhang stehender Komponenten (z.B. Seriennummern).
Ermöglicht Thermosonic- und Ultraschall-Bonden. Über laterale Schwingungen eines Ultraschall-Transducers wird mechanische Energie auf die Komponente übertragen, während sie sich im Kontakt mit dem Substrat befindet.
Stellt ultraviolettes LED-Licht für Klebeprozesse ohne Wärmeeinfluss zur Verfügung. Die UV Quelle kann entweder an einen Werkzeug befestigt oder am Substrathalter angebracht werden (verschiedene Wellenlängen verfügbar).
Anpassung der Bildfeldgröße des Vision Alignment Systems, um Komponenten und Substrate optimal visuell darzustellen.
Technical Paper
VCSEL Bonding
Das Packaging opto-elektronischer Einheiten ist eine der Schlüsselanwendungen in der Mikromontage. Dichtgepackte Multiplex Transmitter, Receiver und kombinierte Baugruppen sind die Eckpfeiler aktueller und neuer Photonik-Anwendungen, um höchste Datenraten zu erzielen.
