Advanced Sub-Micron Bonder
Der FINEPLACER® sigma vereint eine Platziergenauigkeit besser 1 µm, eine großzügige Arbeitsfläche bis 450 x 150 mm sowie Bondkräfte bis 1000 N.
Damit eignet sich das System ideal für hochgenaues Die Bonding und FlipChip-Anwendungen auf Chip- und Waferebene, beispielsweise bei der Montage komplexer 2.5D und 3D Packages, von FPA (z.B. Bildsensoren) oder MEMS/MOEMS.
Um die Genauigkeit über große Flächen auf das Substrat zu bringen, hat Finetech das neue Vision Alignment System FPXvisionTM entwickelt. Damit werden selbst feinste Strukturen über das gesamte Objektfeld hochaufgelöst dargestellt. Erstmals stehen auch Bilderkennungs-Verfahren in einem manuellem Die Bonder zur Verfügung. Als zukunftssichere Montage- und Entwicklungsplattform bietet der FINEPLACER® sigma somit nahezu unbegrenzte Einsatzmöglichkeiten.
"We use the FINEPLACER® sigma for a variety of applications, ranging from simple chip-to-submount to complex module assemblies with very high accuracy requirements. Easy manual operation makes the system also an ideal fit for low-quantity research samples."
Lars Schellhase
Ferdinand-Braun-Institut
Eckdaten*
- Großer Arbeitsbereich
- Reproduzierbare Platziergenauigkeit im Submikrometerbereich
- Bilderkennung für software-verifiziertes Ausrichten
- Große Bandbreite an unterstützten Bauteilgrößen
- UHD Vision Alignment System mit FPXvisionTM
- Modulare Maschinenplattform ermöglicht Vor-Ort-Nachrüstung über die gesamte Nutzungsdauer
- Breites Spektrum unterstützter Bauteilpräsentationen (Wafer, Waffel Pack, Gel-Pak®)
- Synchronisierte Steuerung aller prozessbezogenen Parameter
- Kompatible Prozessmodule über alle Finetech-Bondplattformen hinweg
- Individuell konfigurierbar durch Prozessmodule
- Sehr kleine Bondkraftbereiche einstellbar
- Umfangreiche Daten-/Medienprotokollierung und Berichtsfunktion
- Breites Spektrum an kontrollierten Bondkräften
- In-situ-Prozessbeobachtung in HD
- Vollzugriff auf den Prozess und einfache visuelle Programmierung mit Touchscreen
- Zahlreiche unterstützte Verbindungstechnologien (Kleben, Löten, Thermokompression, Ultraschall)
- 3-Farben-LED-Beleuchtung
- Sequenzsteuerung mit vordefinierten Parametern
Applikationen & Technologien
Dank einer breiten Palette unterstützter Technologien und Applikationen meistern unsere Die-Bonder nahezu jede Herausforderung. Falls sich die Marktanforderungen ändern und neue Aufgaben hinzukommen, sorgt die modulare Hard- und Softwarearchitektur für maximale technologische Vielfalt über die gesamte Nutzungsdauer.
Funktionen - Module - Erweiterungen
Unsere Die-Bonder sind so individuell wie die Anforderungen unserer Kunden und bieten vielfältige Konfigurationsmöglichkeiten. Neben zahlreichen Grundfunktionen, die standardmäßig zum Funktionsumfang gehören, stehen für jedes System eine Auswahl von Prozessmodulen zur Verfügung, welche das Applikationsspektrum erweitern. Jederzeit nachrüstbar, ermöglichen sie direkt oder als Bestandteil eines Modulpakets zusätzliche Verbindungstechnologien und Prozesse. Eine Reihe von Funktionserweiterungen und weiteres Zubehör erleichtern die tägliche Arbeit mit dem Die-Bonder und helfen dabei, bestimmte Technologie- und Prozessabläufe noch effizienter zu gestalten.
Ermöglicht die Präsentation von Komponenten über Gel-Pak®, VR-Trays, Wafer-Packs oder Tape-Haltern sowie den Einsatz von Dipping-Trays und Reinigungseinheiten.
Software-Tool für die Erkennung verschiedener Ausrichtmarken. Dient der Steuerung von Position und Ausrichtung von Bauteil und Substrat.
Erweitert den vorhandenen Bondkraftbereich und erlaubt softwaregesteuerte Kräfte im Prozess.
Ermöglicht die Aufnahme von Komponenten mit dem Platzierarm direkt von der Folie. Unterstützt werden Sägeringe und Waferrahmen.
Direkter Wärmeeintrag von oben in den Chip mit Hilfe eines bauteilspezifischen Tooldesigns, z.B. genutzt für Thermokompression, ACA und andere Klebeprozesse.
Erlaubt das Wenden von Dies vor dem Bonden, falls diese face-down montiert werden sollen.
Lotpastenauftrag leicht gemacht durch Direktdruck auf die Komponente. | Die Universallösung für die Nacharbeit von QFN, SON und MLF Komponenten.
Integration von Dispenser-Systemen zum Auftragen von Kleber, Flussmittel, Lotpaste oder anderen pastösen Materialien. Unterstützung von verschiedenen Typen, wie Zeit-Druck-, Volumen- oder Jet-Dispensern.
Dient der Generierung einer inerten oder reaktiven (CH2O2) Atmosphäre innerhalb einer geschützten Kammer. Nutzung zur Reduzierung und Verhinderung von Oxiden während des eutektischen oder Indium-Bondens. Add-on für Substrat-Heizmodule.
Stellt eine hohe Auflösung bei allen Vergrößerungen sicher.
Ermöglicht die automatische Scharfstellung von Komponente und Substrat sowie Höhenmessungen.
Manuelle Rakel-Einheit für Medien wie Klebstoffe oder Flussmittel. Geeignet für die Verwendung mit Stempel-Werkzeugen oder zum direkten Eintauchen von Chips verschiedener Größen. Mit unterschiedlicher oder einstellbarer Filmdicke.
Softwareerweiterung zur Erstellung und Projektion virtueller Masken um Ausrichtprozesse zu vereinfachen. Diese Masken können maßstabsgetreu aus mehreren Objekten kombiniert werden.
Positioniertisch mit motorischem Z-Hub zur automatischen Anpassung der Arbeitshöhe. Die Einstellung in X und Y erfolgt manuell über Mikrometerschrauben.
Ermöglicht das Anfahren definierter Kamerapositionen entlang der X-Achse des Optiksystems. Hilfreich für das Ausrichten großer Bauteile mit maximaler Vergrößerung.
Dient der Generierung einer inerten oder reaktiven (H2N2) Atmosphäre innerhalb einer geschützten Kammer oder am Werkzeug. Nutzung zur Reduzierung und Verhinderung von Oxiden während des Lötens oder Bondens.
Erweitert die Prozessgasfunktion um die programmierbare Umschaltung von zwei unterschiedlichen Gasen.
Ermöglicht die Live-Prozessbeobachtung innerhalb des Arbeitsbereichs.
Unbeheizte Trägerplatte mit substratspezifischer Fixierung (z.B. Vakuumstrukturen).
Direkter Wärmeeintrag von unten, um Substrate im Prozess auf Temperatur zu bringen. Substratspezifische Fixierungen verfügbar. Optional mit Prozessgas-Integration. Genutzt z.B. für Thermokompression, Thermosonic- und Klebeprozesse.
Ein kleiner roter Punkt macht vieles leichter. | Ermöglicht die schnelle Grobausrichtung des Positioniertisches zum Tool mit Hilfe eines Laserspots.
Ermöglicht die Nutzung mehrerer Tools mit demselben Toolhalter.
Automatische Erfassung aller prozessrelevanten Parameter (z.B. Temperatur, Kraft, etc.) sowie Details damit im Zusammenhang stehender Komponenten (z.B. Seriennummern).
Ermöglicht Thermosonic- und Ultraschall-Bonden. Über laterale Schwingungen eines Ultraschall-Transducers wird mechanische Energie auf die Komponente übertragen, während sie sich im Kontakt mit dem Substrat befindet.
Stellt ultraviolettes LED-Licht für Klebeprozesse ohne Wärmeeinfluss zur Verfügung. Die UV Quelle kann entweder an einen Werkzeug befestigt oder am Substrathalter angebracht werden (verschiedene Wellenlängen verfügbar).
Ermöglicht Bondprozesse innerhalb einer im System integrierten Vakuumkammer. Keine zusätzlichen Handling-Schritte erforderlich, volle Softwarekontrolle.
Substrat-Heizmodul speziell für große Wafer. Besonders gleichmäßige Wärmeverteilung bei Chip-to-Chip oder Chip-to-Wafer-Anwendungen.
Technical Paper
Focal Plane Array / IR Sensor Montage
Unter einem Focal Plane Array (FPA) versteht man eine zweidimensionale Matrix, bei der Sensoren für z.B. infrarotes Licht oder Röntgenstrahlung auf der Brennebene einer optischen Baugruppe als flächenhafter...
