Finetech Die Bonder für die vollautomatisierte Mikroelektronik-Produktion vereinen optimierten Durchsatz mit hoher Platziergenauigkeit und unerreichter Prozessflexibilität.
Dank dem modularen Plattform-Design lassen sich die Automaten einfach an wechselnde technologische Trends anpassen. Für Sie bedeutet das Zukunftssicherheit sowie die jederzeit optimale Lösung für Ihre Produktionsanforderungen.