Large-Area Multi-Chip Production Die Bonder
Der vollautomatische Produktionsbonder FineXT 6003 mit großem Arbeitsbereich wurde für echte Multi-Chip-Anwendungen in der Serienproduktion entwickelt.
Durch seine modulare Systemarchitektur lässt sich der Produktionsbonder für eine Vielzahl aktueller Advanced-Packaging-Technologien konfigurieren. Zusätzliche Funktionen können zudem einfach nachgerüstet werden, um den Die-Bonder jederzeit an geänderte technologische Entwicklungen und Anforderungen in der Produktion anzupassen. In Verbindung mit automatischem Material-Handling und Werkzeugmanagement gewährleistet der Die-Bonder einen hohen Grad an Prozessflexibilität in der Fertigung opto-elektronischer Bauteile der nächsten Generation sowie bei anspruchsvollen Fan-Out-Anwendungen.
Im Betrieb lassen sich ein Speed-Modus sowie ein Präzisions-Modus frei miteinander kombinieren. Angesichts häufig wechselnder Genauigkeitsanforderungen in der Fertigung von Multi-Chip-Modulen sichert dies optimalen Durchsatz und macht den automatischen Die-Bonder FineXT 6003 zur perfekten Lösung für moderne Halbleiter-Produktionsumgebungen.
Eckdaten*
- Platziergenauigkeit 3 µm
- Sehr große Arbeitsfläche für Wafer und Panels
- Multi-Wafer-Fähigkeit
- Automatische Kalibrierung der Platziergenauigkeit
- Vollautomatische Materialverwaltung
- Automatische Werkzeugverwaltung
- Einstellbare Fertigungsgeschwindigkeit
- Multi-Chip-Fähigkeit
- Granitbasis und Luftlager
- Breites Spektrum unterstützter Bauteilpräsentationen (Wafer, Waffel Pack, Gel-Pak®)
- Modulare Maschinenplattform ermöglicht Vor-Ort-Nachrüstung über die gesamte Nutzungsdauer
- Synchronisierte Steuerung aller prozessbezogenen Parameter
- Zahlreiche unterstützte Verbindungstechnologien (Kleben, Löten, Thermokompression, Ultraschall)
- Unterschiedliche Verbindungstechnologien in einem Rezept.
- Integrierte Scrubbing-Funktion
- Individuell konfigurierbar durch Prozessmodule
- Prozess- und Materialnachverfolgbarkeit über TCP (MES)
- Vollzugriff auf den Prozess und einfache visuelle Programmierung mit Touchscreen
- Umfangreiche Daten-/Medienprotokollierung und Berichtsfunktion
- 3-Farben-LED-Beleuchtung
- Inline-Fähigkeit mit automatischem Substrat-Transportsystem
Applikationen & Technologien
Dank einer breiten Palette unterstützter Technologien und Applikationen meistern unsere Die-Bonder nahezu jede Herausforderung. Falls sich die Marktanforderungen ändern und neue Aufgaben hinzukommen, sorgt die modulare Hard- und Softwarearchitektur für maximale technologische Vielfalt über die gesamte Nutzungsdauer.
Funktionen - Module - Erweiterungen
Unsere Die-Bonder sind so individuell wie die Anforderungen unserer Kunden und bieten vielfältige Konfigurationsmöglichkeiten. Neben zahlreichen Grundfunktionen, die standardmäßig zum Funktionsumfang gehören, stehen für jedes System eine Auswahl von Prozessmodulen zur Verfügung, welche das Applikationsspektrum erweitern. Jederzeit nachrüstbar, ermöglichen sie direkt oder als Bestandteil eines Modulpakets zusätzliche Verbindungstechnologien und Prozesse. Eine Reihe von Funktionserweiterungen und weiteres Zubehör erleichtern die tägliche Arbeit mit dem Die-Bonder und helfen dabei, bestimmte Technologie- und Prozessabläufe noch effizienter zu gestalten.
Ermöglicht die Nutzung mehrerer Tools mit demselben Toolhalter. Automatischer Toolwechsel im Prozess.
Motorisches Rakelwerk für viskose Medien wie Flussmittel oder Klebstoff. Geeignet für die Verwendung mit Stempel-Werkzeugen oder zum direkten Eintauchen von Chips verschiedener Größen. Es lassen sich unterschiedliche Wannentiefen einstellen.
Ermöglicht die Präsentation von Komponenten über Gel-Pak®, VR-Trays, Wafer-Packs oder Tape-Haltern sowie den Einsatz von Dipping-Trays und Reinigungseinheiten.
Direkter Wärmeeintrag von oben in den Chip mit Hilfe eines bauteilspezifischen Tooldesigns, z.B. genutzt für Thermokompression, ACA und andere Klebeprozesse.
Ermöglicht die Aufnahme von Komponenten mit dem Platzierarm direkt von der Folie unter Verwendung verschiedener Ausstechtwerkeuge. Unterstützt werden Sägeringe und Waferrahmen.
Erlaubt das Wenden von Dies vor dem Bonden, falls diese face-down montiert werden sollen.
Integration von Dispenser-Systemen zum Auftragen von Kleber, Flussmittel, Lotpaste oder anderen pastösen Materialien. Unterstützung von verschiedenen Typen, wie Zeit-Druck-, Volumen- oder Jet-Dispensern.
Dient der Generierung einer inerten oder reaktiven (CH2O2) Atmosphäre innerhalb einer geschützten Kammer. Nutzung zur Reduzierung und Verhinderung von Oxiden während des eutektischen oder Indium-Bondens. Add-on für Substrat-Heizmodule.
Ermöglicht die Handhabung eines Substrats oder Bauelements unabhängig vom Bondwerkzeug.
Ermöglicht die automatische Scharfstellung von Komponente und Substrat sowie Höhenmessungen.
Erlaubt die Höhenmessung mittels Laser-Triangulation.
Ermöglicht automatisches Be- und Entladen von Substraten oder Booten aus/in Magazine(n).
Ermöglicht das automatische Be- und Entladen von größeren Substraten (Panels).
Ermöglicht das Einlesen verschiedener ID Codes, wie Barcodes, 2D-Codes und RFIDs.
Zum Ermitteln von Flächenkoordinaten an der Unterseite von aufgenommenen Objekten mittels Bilderkennung (RGB/Koaxial Beleuchtung).
Manuelle Rakel-Einheit für Medien wie Klebstoffe oder Flussmittel. Geeignet für die Verwendung mit Stempel-Werkzeugen oder zum direkten Eintauchen von Chips verschiedener Größen. Mit unterschiedlicher oder einstellbarer Filmdicke.
Zur Aufnahme von Kassetten für 300 mm Wafer. Programmierbare Geschwindigkeit und Slots.
Dient der Generierung einer inerten oder reaktiven (H2N2) Atmosphäre innerhalb einer geschützten Kammer oder am Werkzeug. Nutzung zur Reduzierung und Verhinderung von Oxiden während des Lötens oder Bondens.
Erweitert die Prozessgasfunktion um die programmierbare Umschaltung von zwei unterschiedlichen Gasen.
Verbessert das Benetzungsverhalten der zu bondenden Oberflächen und verringert Lunker. Oxidschichten werden durch einen niederfrequenten mechanischen Schallprozess aufgebrochen.
Unbeheizte Trägerplatte mit substratspezifischer Fixierung (z.B. Vakuumstrukturen).
Direkter Wärmeeintrag von unten, um Substrate im Prozess auf Temperatur zu bringen. Substratspezifische Fixierungen verfügbar. Optional mit Prozessgas-Integration. Genutzt z.B. für Thermokompression, Thermosonic- und Klebeprozesse.
Ein kleiner roter Punkt macht vieles leichter. | Ermöglicht die schnelle Grobausrichtung des Positioniertisches zum Tool mit Hilfe eines Laserspots.
Automatische Erfassung aller prozessrelevanten Parameter (z.B. Temperatur, Kraft, etc.) sowie Details damit im Zusammenhang stehender Komponenten (z.B. Seriennummern).
Stellt ultraviolettes LED-Licht für Klebeprozesse ohne Wärmeeinfluss zur Verfügung. Die UV Quelle kann entweder an einen Werkzeug befestigt oder am Substrathalter angebracht werden (verschiedene Wellenlängen verfügbar).
Substrat-Heizmodul speziell für große Wafer. Besonders gleichmäßige Wärmeverteilung bei Chip-to-Chip oder Chip-to-Wafer-Anwendungen.
Positioniert den Wafer automatisch über dem Die-Ejektor.
Zur Aufnahme von Kassetten für 300 mm Wafer. Programmierbare Geschwindigkeit und bis zu 24 Slots.
Technical Paper
Eutektisches Bonden mit Au/Sn
Gold und Zinn (Au/Sn) ergeben harte Lotlegierungen, die sich im besonderen Maße für herausfordernde Anwendungen in der Mikro- und Optolelektronik eignen. Sie liegen in verschiedenen Formen vor, etwa als...
