Automatische Produktion von komplexen Transceiver-Modulen
Für die Entwicklung und Produktion eines besonders widerstandsfähigen Transceiver-Moduls setzte Ultra Communications auf Finetechs hochpräzise Bonding-Ausrüstung und Erfahrung mit komplexer optoelektronischer Montage.
Ultraschall-Flip-Chip-Bonden für das UNAM der Bilkent-Universität
Wie Finetech trotz COVID-19-Pandemie das Nationale Nanotechnologie-Forschungszentrum (UNAM) in der Türkei bei der Nachrüstung und dem erfolgreichen Einsatz ihres FINEPLACER® Systems für eine anspruchsvolle Ultraschall-Flip-Chip-Bonding-Anwendung unterstützt hat.
Neue Möglichkeiten für die Entwicklung innovativer MEMS-Sensoren
Dr. Shih-Wei Lin vom Micro Device Laboratory der NTHU, Taiwan, setzt auf den Sub-Micron Die Bonder FINEPLACER® lambda 2 für die Entwicklung innovativer Mikrosensoren und -aktoren für IoT, Mobiltelefonie und smart X.
Die Bonder für das Stapeln von Membran-Chips mit 1 µm Post-Bond-Genauigkeit
Ein hochgenauer Die Bonder von Finetech ermöglicht es dem Institut für Mikroelektronik in Stuttgart, fragile Membran-Chips mit einer Post-Bond-Genauigkeit unter einem Mikrometer aufeinander zu stapeln.
Nacharbeit von Photodioden-Arrays im Fertigungsprozess
Wie Finetech gemeinsam mit der First Sensor AG eine Komplettlösung für die reproduzierbare Nacharbeit defekter Photodioden-Arrays für CT-Detektoren entwickelte.
Automatisches Packaging von Single- und Multi-Emitter Lasermodulen
Wie Finetech einen Hersteller für Hochleistungs-Faserlaser unterstützt, hochgenaue Montageprozesse für eigenentwickelte Hochleistungs-Laserdiodenpumpen umzusetzen und vom Prototypenstatus in die automatisierte Serienfertigung zu überführen.
Hochtechnologie für Spitzenforschung
Finetechs vielseitiger Flip-Chip Die Bonder leistet seinen Beitrag zur Grundlagenforschung im Bereich der Optoelektronik an einer der führenden Ingenieursfakultäten im Vereinigten Königreich.
Qualifiziertes Rework anspruchsvoller SMD-Baugruppen
Seit vielen Jahren vertraut der EMS-Dienstleister Mair Elektronik auf FINEPLACER® Reparatursysteme bei der Reparatur von High-Speed-Kameras und anderen hochwertigen SMD-Baugruppen.
