Autor: N.N.
Zusammenfassung: Ultraschallbonden wird vorwiegend beim Bonden von Flip Chips eingesetzt und schafft eine elektrisch leitfähige und mechanisch feste, stoffschlüssige Verbindung. Es handelt sich dabei um einen Reibschweißprozess, bei dem ein Chip auf ein dazugehöriges Substrat ohne Fügestoffe befestigt wird. Hierbei benötigen der Chip und Substrat metallisierte Flächen. Die Flächen des Chips oder des Substrates sind meistens mit sogenannten Bumps versehen, die zuvor durch einen Drahtbonder oder chemisch aufgebaut wurden. Dies dient dazu, die Kontaktflächen zu verringern und mögliche Toleranzen auszugleichen. Druck (Bondkraft) und Ultraschallenergie führen zu Diffusionsvorgängen zwischen den Kontaktflächen. Daraus resultiert eine feste Verbindung. Der Prozess dauert nur einige Millisekunden. Wird der Prozess zusätzlich mit Wärme unterstützt, spricht man von Thermosonic Bonding.
Ultraschall-Prozesse werden dort angewandt, wo keine hohen Temperaturen wie etwa beim Löten möglich sind oder wo Fügestoffe wie Lot oder Kleber nicht zum Einsatz kommen dürfen (Hochfrequenztechnik). Dieses Papier beschreibt die Herausforderungen beim Ultraschall-Bonden und die Möglichkeiten, die Finetech für die Nutzung dieser Verbindungstechnologie bietet.
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