Focal Plane Arrays / IR Sensormontage

Author: Sascha Lohse

Zusammenfassung: Unter einem Focal Plane Array (FPA) versteht man eine zweidimensionale Matrix, bei der Sensoren für z.B. infrarotes Licht oder Röntgenstrahlung auf der Brennebene einer optischen Baugruppe als flächenhafter Pixelsensor angeordnet sind.

Typischerweise zu finden sind FPA beispielsweise in Wärmebildkameras, astronomischen Instrumenten, Inspektionssystemen, medizinischen Bildgebeverfahren, Bolometern, Waffenleitsystemen oder sonstigen Messeinrichtungen, die Phänomene in verschiedenen Spektralbereichen des Lichts sichtbar machen.

Als FPA ausgeführte Sensoren sind meist recht groß und bestehen im Gegensatz zu anderen Sensortypen aus kleinen, unabhängigen Detektorzonen. Diese müssen pixelgenau mit einer Auswertelektronik – teilweise mehreren Read-Out-Chips (ROCs) oder ASICs – verbunden werden. Aufgrund der hohen Pixeldichte und Anzahl, der winzigen Bumps sowie des extrem kleinen Pitch stellt diese Aufgabe gesteigerte Anforderungen an das Bondsystem und die eingesetzte Verbindungstechnologie.

Hier klicken, um unser Technical Paper zur IR Sensor Montage mit Indium Bump Interconnect Flip Chip Bonding herunterzuladen.

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