Technical Papers - Rework

Unsere Technical Papers geben vertiefte Einblicke in die vielfältigen Herausforderungen aktueller Anwendungen, Technologien und Prozesse und stellen erprobte Lösungen von Finetech vor.

Checkliste: Welches Reworksystem passt zu Ihrem Anforderungsprofil?

Checkliste für die Auswahl eines professionellen SMD-Reworksystems, das zu Ihrem Anforderungsprofil passt.

Reparatur von Kleinen SMD Widerständen 01005 und 008004

Micro-Passives wie 008004 und 01005 kommen in Zeiten von Integration und Miniaturisierung eine immer größere Bedeutung zu. Sie ermöglichen den flachsten Gesamtaufbau bei der Entwicklung ultramobiler Elektronik...

Reparatur von Mini-LED Arrays

Finetech‘s Reparatursysteme für F&E und Produktionsumgebungen sind für das Rework von Kleinst-LEDs geeignet, wie man sie z.B. in Form von LED Tripeln (RGB) auf modernen Anzeigesystemen findet.

Array Reballing

Die exakte Platzierung eines neuen Lotkugel-Arrays nennt man Array-Reballing. Dieser Reparaturprozess ist immer dann angezeigt, wenn wertvolle Ressourcen (und Geld) gespart werden oder die Wertschöpfungskette verlängert werden soll.

Reparatur geschirmter SMD

Da Leiterplatten immer enger bestückt werden, stellt die Reparatur von individuell gestalteten RF-Shields eine wachsende Herausforderung dar.

Restlot entfernen

Eine akkurate Restlotentfernung ist ein wesentlicher Erfolgsfaktor für die meisten Reworkapplikationen. Häufig wird in der Praxis zu Lötkolben und Litze gegriffen.

Lotpaste auftragen

Beim Rework besteht oftmals die Notwendigkeit, frische Lotpaste auf die PCB Pads aufzubringen. Als Industrie-Standard für das Auftragen von Lotpaste gilt der Sieb- und Schablonendruck.

Package on Package Rework (PoP)

Package-on-Package-sind elektronische Schaltungen bestehend aus aufeinander aufgesetzten, elektrisch miteinander kontaktierten Baugruppen, so genannten Packages. Die untere Baugruppe, das Logikbauteil, wird landläufig Bottom-Package genannt.

Rework Flexibler Substrate

Flexible Substrate werden in 3D-Verbindungen und mechatronischen Konzepten genutzt, um die Anzahl der benötigten Stecker zu reduzieren. Flex Substrate widerstehen selbst starken Verbiegungen und erlauben...

Rework von BGA/CSP (CPU/GPU) SMD

Die Reparatur von BGAs mit großen Kugel-Arrays, BGA-Bauelemente wie Prozessoren (CPU) und Grafikchips (GPU) und CSPs mit sehr kleinen Fine Pitch Arrays erfordern besondere Gerätekonfigurationen,...

Flip Chip Rework

Flip-Chip-Komponenten kommen in der Leiterplattenmontage bisher nur vereinzelt vor, im Zuge der Miniaturisierung von elektronischen Baugruppen sind sie aber von wachsender Bedeutung.

Rework von QFN/MLF

Flache Gehäuseformen wie QFN und MLF (QFN: Quad Flat No-lead, MLF: Micro Lead Frame) verfügen über herausragende thermale, induktive und kapazitive Eigenschaften (was sich z.B. in drastisch verkürzten Reaktionszeiten äußert) und werden daher...

Reparatur von SMD Steckverbindern

Miniaturisierte SMD-Verbinder (Stecker, Buchsen) gewinnen zunehmend an Bedeutung, da sie sich infolge ihres geringen Platzbedarfs hervorragend in Kleinstbaugruppen, wie sie z.B. im Mobilfunk erforderlich sind, integrieren lassen.

Single Ball Reballing

Eine defekte Lotkugel reicht aus, um einen gesamten BGA unbrauchbar zu machen. Die Fähigkeit, einzelne Kugeln zu ersetzen, ermöglicht die Rettung besonders wertvoller oder nicht mehr verfügbarer Packages.

Reparatur von SMD Underfill-Komponenten

Underfill-Komponenten kommen in Produkten der Unterhaltungselektronik (mobile Endgeräte, tragbare Computer usw.), in der Automobilindustrie (Sensormodule, Motorsteuereinheiten) oder immer dann zum Einsatz, wo...