Videos - Rework

Diese ständig wachsende Sammlung an Finetech Produkt- und Applikationsvideos zeigt verschiedene Anwendungsbeispiele für unsere SMD-Reworksysteme und stellt ausgewählte Funktionen und Arbeitsprinzipien vor.

BGA Reparaturkreislauf

Auslöten, Einlöten, Restlotentfernung auf Flachbildschirm-Panels.

CSP-Reparatur auf Mobiltelefonen

Reparatur von Chip Scale Package (µBGA 3x3 mm) auf einer Mobiltelefon-Leiterplatte. Gesamter Reworkkreislauf durchgeführt auf einem FINEPLACER^® core Heißgas-Reparatursystem.

BGA Reballing

Das Video zeigt einen sicheren und einfachen BGA-Reballing-Prozess auf einem FINEPLACER^® Heißgas-Reparatursystem. Inklusive kontaktlose Restlotentfernung von der BGA-Komponente.

Rework von CPU/GPU

Die typischen Schritte der CPU/GPU Reparatur. Dies beinhaltet die Vorab-Überprüfung, Präparierung der Leiterplatte, Profilerstellung, Auslöten der Komponente, Restlotentfernung, Reballing, Spezialprozesse wie Drucken oder Dispensen von Lotpaste sowie das Einlöten der Komponente und die optische Inspektion des Reparaturergebnisses.

Kontaktlose Restlotentfernung

Das Video zeigt die kontaktlose Restlotentfernung inkl. der Ausrichtung des Werkzeugs zur Komponente, den Auftrag von Flussmittel sowie den Absaugprozess.

Reparatur von 01005 Passiven SMD-Widerständen

Video von Prozesskamera: Auslöten einer 01005-Komponente mit geringem Abstand.

Austausch einzelner Lotkugeln

Video von Prozesskamera: Entfernung einer Lotbrücke von einem BGA

QFN auslöten

Video von Prozesskamera: Auslöten einer QFN Komponente

PoP-Reparatur

Video von Prozesskamera: Aktiv klemmender Lötkopf für die Reparatur gestapelter Package-on-Package-Bauelemente

QFN-Reparatur

Direkter Lotpastendruck auf QFN- oder MLF-Komponenten. Kein zusätzlicher Umschmelz-Prozess nötig, um das Lot auf die Komponente zu transferieren. Minimale thermische Belastung des Bauteils. QFN-Reparatur in OEM-Qualität!

µBGA auslöten

Video von Prozesskamera: Auslöten einer µBGA-Komponent