III-V量子カスケードレーザーをシリコン上にハイブリッド集積することによる 新たなテラヘルツアプリケーションの実現
ウィーン工科大学フォトニクス研究所の研究グループは新しい周波数コム(frequency comb)技術の実現のために、ファインテックのフリップチップおよびダイボンディング装置を活用しました
ウィーン工科大学フォトニクス研究所の研究グループは新しい周波数コム(frequency comb)技術の実現のために、ファインテックのフリップチップおよびダイボンディング装置を活用しました
Finetech社の高精度ダイボンダーの持つ、複雑な光電子実装対応能力、およびその豊富な経験は、強力なトランシーバー・モジュールの高速通信機能の開発と製造に大きく寄与します。
COVID-19世界的流行にも関わらず、トルコにある国際ナノテクノロジー研究センターで使用している
FINEPLACER® ダイボンダーを改造し、超音波実装のアプリケーションを見事に展開した事例。
ファインテック社、全自動マルチチップ対応ダイボンダーを用いて、ベルリンに拠点をおくLumics社はダイオード・レーザー・モジュール製造の信頼性を改善し、生産量を増やすことを実現しました。
台湾にあるNTHUのミクロ装置研究所に所属するシー-ウェイ・リン博士は、IoT、携帯電話とスマートXの開発の為に、サブミクロンで制御できる小型卓上型ダイボンダー FINEPLACER®ラムダ2を用いて、革新的なマイクロ・センサーとアクチュエータの開発を行っています。
AEMtec社がファインテックの高度なリワーク技術を用いて、自動車1台分の価値がある極めて高価なアセンブリを100%の成功率でリワークしている方法とは。
SPECTなどの放射線検出製品のリーディングデベロッパーであるKromek社は、試作品や生産品の組み立てにファインテックのボンダーを使用しています。
ドイツ・シュトゥットガルトにあるマイクロエレクトロニクス研究所では、ファインテックのダイボンダーシステムを使用して、繊細なメンブレンチップを1マイクロメートル以下のポストボンド精度で積層しています。
ノルウェー・サウスイースタン大学が、ノルウェー国内有数の微細技術拠点において、どのようにファインテックのアッセンブリ装置を活用し、イノベーションを促進しているかご紹介します。
ドイツのフルトにあるシーメンス社では、FINEPLACER® coreplusリワーク装置のホットエアー機能を用いて、最終製品に対するリワーク工程を有効に活用しています。
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