Finetech社の多用途対応フリップチップダイボンダーは、英国のトップ工科大学の1つでオプトエレクトロニクス研究に貢献しています。
著名な研究活動により、さまざまな分野における科学や人間の生活に影響を与えているサウサンプトン大学（英国）は、世界の大学のトップ1％の1つにランクされており１、学者や専門家にクリティカルシンキングと科学的発展のための基盤を提供しています。
試作評価がシンプルに
集約的技術の研究における必要性により、2013年サウサンプトン大学はハイスペックフリップチップボンダーの入札を実施することを決めました。その後、数回の評価ラウンドを経て、彼らは我々Finetech社の提案するシステムを支持することを決めました。
Southampton Nanofabrication Centre（サザンプトンナノファブリケーションセンター）を主管する理工学部では、サンプルを迅速に組み立て、すぐにテストに使用できる基礎研究用の装置を必要としていました。
マシンの目標仕様は、サウサンプトン大学の物理科学工学部によって設定された要件に基づいて定義されていました。 彼らは、さまざまなアプリケーションにおいて、迅速にプロセス実装をサポートするフリップチップダイボンダーを探しており、作業の範囲には、加速度計、近接センサ、抵抗器、マイクロコントローラ、およびLEDを含む50個のサンプルアセンブリが含まれていました。
- 薄いプラスチック製の切片に接着されたマイクロ部品レベル（<300ミクロン）の電子部品
- 電気回路と部品のレイアウトでパターン化されたプラスチック切片
- 直接的はんだ付け、および、はんだボール塗布のための最高精度の必要性
魅力的な機能
Finetechは、最高の柔軟性とサブミクロンの実装位置精度を提供する卓上型マニュアルFINEPLACER®システムを大学に提供しました。 そのモジュール設計および短時間で完了するセットアップは、異なる研究室の要件に適応することを容易に実現しました。 また研究チームは、固定式ビームスプリッタを備えたオーバーレイビジョンアライメントシステムを含む、このマシンの優れた高解像度光学系に魅了されました。この光学系は、リアルタイムで観察するためのプロセスビデオモジュールと共に、研究文書および科学的報告に有効な画像とビデオ資料を研究者に提供しました。
装置の試運転と評価はベルリンのファインテック本社で行われ、サウサンプトン大学は、彼らが単なる装置以上のものを手に入れたことを十分に経験しました。ファインテック社との長期に渡る協業と、フルタイムのトレーニングを通じてその知識とサポート技術を吸収し、究極のパッケージング技術に関する科学技術の発展に貢献しました。
研究視野の拡張
FINEPLACER®システムが 大学のクリーンルームに設置された直後、Finetech社のプロダクトマネージャーは1週間にわたるトレーニングを実施、研究スタッフに装置を紹介しました。 最初のサンプル組立てが成功した後、サウサンプトン大学は、特にシリコンフォトニクス用のレーザーアセンブリとレーザーバーボンディングに焦点を当て、追加のアプリケーション用に新しいツールとモジュールをオーダーしました。
サウサンプトン大学の電子計算機科学部門（ECS）は、の結果に非常に満足し、他の研究グループにダイボンディングシステムを推薦しました。
“The flip-chip bonder has enabled new collaborations. The purchase of extra options has further enhanced the machine capabilities so that we were able to integrate it into additional projects. This has led to closer ties with Finetech and allowed for developing cooperation with partners from South Korea and the USA.”
1QS World University Ranking 2017/2018による
