アディテック社の交通機関や産業用の最新LCDディスプレイは、FINEPLACER®システムで製造されています。すなわち、ファインテックはタイムリーな情報の流れの維持に貢献しているということです。
毎分、何千人もの人々が電車の駅を急いで走り、電車が時間通りに運行しているかどうかを確認しています。 公共放送を通して、絶え間なくアナウンスがあふれていますが、建設工事現場の近くではメッセージを理解することは、ほとんど不可能です。 これこそが巨大な電子ディスプレイが便利になる瞬間です。遠くから容易に読むことができ、出発時刻とホーム番号をリスト表示し、喧騒に秩序をもたらし、一目で方向や重要な情報を提供します。
そのような乗客および交通情報システムの主要製造業者の１つは、Aditech Flüssigkristallanzeigen GmbH （ドイツ、ハイデンハイム）です。 ハイデンハイムで製造されたLCDディスプレイは、電車の駅、バスの中や電車の中、あるいはドイツ、ヨーロッパ、そして世界中の都市や駐車場の情報システムとして使用されています。
プロセスの自動化と特定顧客への適応
Aditechは1998年にファインテックと協業を始め、自動車の顧客向けに一連のサンプルディスプレイを製造しました。このチップオングラス用途のために、手動のFINEPLACER®ピコが使用されました。その後間もなく、ドイツ鉄道を含む同様の注文が、このプロジェクトの後に続きました。つまりサンプルの最初のラインで非常に成功した結果が得られたということです。
しかしながら、画素密度および1ディスプレイ当たりのIC接続数に関する非常に厳しい要件のために、経済的に合理的な連続生産は、完全自動化された組立システムでしか実現できませんでした。Aditechの目標は、1時間に2つのフルディスプレイを製造することでした。必要な配置精度は15ミクロンと、その当時ではとても困難な課題でした。また、貼り付けられたドライバチップを硬化させるために、システムはUV硬化を処理できなければならず、後日、新しいアセンブリ技術を追加できるように柔軟なシステムであることも必要でした。
Aditech社はすでに研究室にあるマニュアル型FINEPLACER®picoを使って優れた結果を得ていましたが、当時はFinetech社と生産設備を関連付けていませんでした。彼らにとってファインテックといえば、精度とプロセスの多様性に特化した、製品開発や研究のための試作用途のマイクロアセンブリ接合システムだったのです。そのため、2001年ニュルンベルクで開催されたSMT Hybrid Packaging Exhibition 2001においてファインテックが最初の自動ボンディング装置を発表したとき、Aditechは驚きました。この装置は5ミクロン@ 3シグマの実装位置精度とAditechが求めていた柔軟性も持っていたため、この装置は彼らの興味を引きました。
「ファインテックは、常に私たちとの間で非常に革新的かつ協力的なパートナーでした。彼らは私たちの要求と要望に応え、要求された際には、すぐに新しい技術的解決策を考え出しました。」
その後の数か月にわたり、Aditechはファインテックのハードウェアおよびソフトウェアエンジニアと密接に協力してマシンをカスタマイズし、それを彼らのアプリケーションに合わせて調整しました。 例えば、光学系およびパターン認識ソフトウェアは、大きなドライバチップの全長にわたって微細構造の高解像度認識を可能にするように修正されました。 大型LCDパネル用の特別なサポートも設計されました。 これらの共同作業の結果として、Aditechは同じ年の終わりに完全自動のFINEPLACER®システムで量産を開始することができました。
量産および新たなる事業分野への適合
長年にわたり、Aditechは施設を拡張し、今日では、ファインテックによる6つの自動組立システムが、その中に含まれています。 通常の製造時間中に、約150個のICがACPと確実に接続され、その後UVで硬化されます。 そして驚くべきことに、Aditechの最初のファインテックの装置は今もなお全てのプロセス仕様を満たしており、フルプロダクションモードで使用されているのです。
AditechはLCD情報ディスプレイに加えて、彼らは長い間、新しい分野の活動領域を見つけ、その事業は進化しています。 旅客情報および交通案内システム用の通常のICアセンブリは、東ヨーロッパなどにおいては、依然として非常に重要な分野ですが、他の市場では、代替アプリケーションがますます重要になっています。
これには、例えば、産業用制御ディスプレイやE-インクディスプレイのおける高精度チップアセンブリ、または照明や保護ガラスの追加を含む一般的LCDディスプレイの改良などが含まれ、FINEPLACER®システムはAditechのすべての新しいアプリケーションをサポートし、さらなる課題にも対応しています。
„私達は今日に至るまで、非常に親密で友好的なパートナーシップを築きました。 2001年から2016年の間に、私たちは約1300万個のICをFINEPLACER®システムでボンディングしました。 その結果こそが、それを語っています。”
