高機能リワーク装置を補完する、若しくはリワークの為のアクセサリーとしてユニークな機能であるプリヒーティング、リボール、ハンダ除去などのソリューションがあります。
MINIOVEN 05 は、コンパクトタイプ、テーブルトップながら堅牢な装置で、BGAのリボールと、QFNデバイスのプリバンプ生成を簡易に行います。
赤外線方式(下方向)加熱ヒーター: 2,000 W の加熱容量で大型PCB基板を加熱します。コンパクトなデザインながら、高出力、高速度加熱源を備えています。
赤外線方式(下方向)加熱ヒーター: 500W の加熱容量でPCB基板を正確に効率よく加熱します。非常に小型なデザインに特徴的な機能が搭載され、必要な加熱領域に即座に対応します。
HOT PLATE 04 は700Wの導電性(下方向)ヒーターで、平坦な面を持つ電子基板や、LED基板を効率良く加熱します。
バキュームペン機能付きマニュアルタイプホットガスを使用した、非接触型残留ハンダ摘出装置です。PCB基板に対して、再加熱と再荷重を行わずにデバイスを取り外します。
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