Hot Air SMD Rework Station FINEPLACER core plus
FINEPLACER® coreplus
The All-Round Solution

ホットエアー SMDリワークステーション

FINEPLACER® core plus は、電子部品およびアセンブリ用の汎用のホットエアー リワークステーションです。

コンポーネントのはんだ除去およびはんだ付け、そして残留はんだ除去とリボールも含む完全なリワークサイクルは、一つのコンパクトなリワークシステム上で実行されます。 対応可能な表面実装デバイスの範囲は、非常に小さい01005から大きなコンポーネント(BGA)まで対応することが可能です。

対象基板の全領域をカバーするボトムヒーティングモジュールは、民生用電子機器(タブレット、ラップトップ、ゲームコンソール)または医療製品(MRTデバイスなど)の中型PCBの再加工に最適です。

あらかじめインストールされたプロファイルライブラリと直感的かつ視覚的なユーザーインターフェースにより、オペレーターはもすぐに作業を開始することができます。 デジタルトップヒーターキャリブレーション、精密タッチダウンフォース制御、ライブプロセス観察などの数多くの専門的な機能により、FINEPLACER® core plus は、要求が厳しくなるであろう将来を見据えた投資となりえます。

The trend towards ever increasing data rates demands large bandwidths and thus usage of higher and higher frequencies. ICs are getting smaller and BGA-packages more common in an RF-Engineer‘s day to day work. The FINEPLACER® core gives us the means to handle those ICs reliably, saving us time and nerves. It is a great extension of our assembly technology.

Prof. Dr.-Ing. habil. Alexander Kölpin, Head of Institute for High Frequency Technology, Hamburg University of Technology
営業担当窓口 Stephen McDonough

Finetech USA/East Coast
+1 603 627 8989
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主要機能*

  • つの費用効果の高いシステムでの全体のリワークサイクル
  • コンパクトで頑丈な機械設計
  • 高効率ボードヒーター*
  • 高度なリワーク機能
  • JEDEC / IPC適合プロセス
  • ライブプロセスモニタリング*
  • 直感的なユーザーエクスペリエンス
  • プロセスのトレーサビリティ
  • 半自動化されたプロセス

 

アプリケーションとプロセスー

小型の008004コンポーネントから大規模なBGAまで、当社のプロフェッショナルなSMDリワークシステムは、幅広いアプリケーションとプロセスに対応し、あらゆるSMDリワークの課題に取り組む準備ができています。業界をリードする温度プロファイル管理機能を持ち、かつモジュール方式のハードウェアとソフトウェアのアーキテクチャを採用しています。このSMDリワークシステムは、SMDリワークサイクルにおけるすべての工程で再現性のあるプロセス結果をもたらすように設計されています。

 

機能 - モジュール - 拡張機能

当社のSMDリワークソリューションは、お客様の要件に応じて、幅広い構成オプションを提供します。 標準機能としてのシステムの基本機能に加えて、各システムで多数のプロセスモジュールを使用できるため、アプリケーションの範囲が広がります。 これらモジュールは、いつでも後付けが可能で、直接またはモジュールパッケージの一部として別のSMDリワークプロセスを追加する事を可能にします。 機能強化とアクセサリーシステムを選択することにより、SMDリワークシステムでの日常の作業が容易になり、特定のプロセスシーケンスをさらに効率化することができます。

 

RGW-Illumination

Description coming soon

ズーム光学系

アライメントシステムの視野を調整して、コンポーネントと基板の最適化された視覚的情報を得る事が出来ます。

デッピィング/スタンピングモジュール

接着剤またはフラックスを供給するための手動または電動のスキージユニットで、さまざまなサイズのダイに対応します。層厚に適応可能な回転式および直動式のバージョンがありま

トレーサビリティモジュール

すべてのプロセス関連パラメーター(温度、力など)と、関連するコンポーネントの詳細(シリアル番号など)の自動追跡と記録。

分割視野光学系

大きなコンポーネントの対角2箇所と、対する基板のパッド領域を、高倍率で確認することができ、大きなコンポーネントを高精度に実装します。

ビデオ

BGAリワーク

薄型テレビPCB基板のはんだ付け、デソルダリング、残留はんだ除去

BGAリボール処理

この動画では、BGA部品をリワークするためのFINEPLACER®ホットガスリワークシステムでの安全で簡単なリボールプロセスをデモンストレーションしています。また、BGAからの残留はんだの非接触除去も含まれています。

GPUのリワーク

CPU/GPUリワークの典型的なプロセスステップです。 これには、事前検査、基板準備、部品のプロファイリング、デソルダリング、リボール、はんだペースト印刷やディスペンスなどの特殊工程、新規/リワークされた部品のはんだ付け、そして最後に光学的検査によるフォローアップが含まれています。

営業担当窓口 Stephen McDonough

Finetech USA/East Coast
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