多目的ダイボンダー
FINEPLACER® pico 2は、3 µm以内の搭載精度を持つ、多目的ダイボンダーです。迅速なセットアップと簡単な操作で、企業の研究室や大学での迅速かつ柔軟な製品開発やプロトタイプ作成に最適です。
FINEPLACER® pico 2は、多くの実装方式やプロセス、各アプリケーションに応じたモジュールやツールを搭載できるように設計されています。お客様は、いつでも機能を追加し、ボンディングシステムをさらにカスタマイズすることができます。モジュール方式を採用した設計思想により、新しい機能が必要になった場合は、装置耐用年数を通して、装置導入後でも後付けが可能であり簡単に使い始めることができます。
高解像度のビジョンアライメントシステムは、調整可能な視野範囲と、調整可能なRGB照明を備えています。このシステムにより、部品と基板に対する最適なコントラストの画像を得ることができ、マニュアル操作によるアライメントを容易つ確実に行うことができます。
広々としたワーキングエリアは、300mmウェーハに対応し、バッチプロセスを可能にします。また、高分解能のボンディングフォースモジュールを搭載しており、さまざまなコンポーネントに対応することができます。
直感的かつパワフルなソフトウェア「IPM Command」を使えば、プロセス作成も容易です。これにより、お客様はアプリケーション開発のコアとなる作業に集中することができ、操作ミスも最小限に抑えることができます。 同時に、他に類を見ないパラメータ調整オプションを利用しすることで、プロセスを最適化することも容易です。
FINEPLACER® pico 2は、ハードウェアとソフトウェアのプラットフォームを相互補完システムで統一するという、当社の「Prototype to Production」アプローチを採用しています。これにより、研究開発プロセスを、その技術的な自由度を維持したまま、開発ラボから生産環境へとシームレスに移行することができます。
用途の柔軟性と多様化する技術との融合、プロセスの信頼性、そしてファインテックのフルオートタイプの量産ダイボンダーとの互換性。
これらを兼ね備えたFINEPLACER® pico 2は、優れた投資効果を提供すると共に、初期コンセプトから最終製品までの道のりにおける最適な出発点です。
主要機能*
- 様々な実装プロセス対応（接着剤・はんだ・熱圧着・超音波）、はんだリフローにも対応
- アライメント時 RGB LED 照明の選択の自由度
- 費用対効果の高い装置構成
- 幅広い対応コンポーネントサイズ
- 実行中プロセスの観察
- タッチスクリーン操作による全てのプロセスへのアクセスと容易な視覚的プログラミング
- プロセスモジュールによる個別構成
- フルオートまたはセミオートを選択可能な装置バリエーション
- 広範囲ボンディングエリア
- 実装精度3μm
- 独自のFINEPLACER® シリーズの原理
- 固定式ビームスプリッターによるオーバーレイ・ビジョンアライメントシステム(VAS)
- アライメント用途デュアルカメラシステム
- データ、及びメディアでの記録機能とレポート管理機能
- パラメータに関連付いた全てのプロセスの同期制御
- 将来に渡る機能拡張を可能にするモジュールプラットフォーム
- ファインテック・プラットフォームに採用されたプロセスモジュールの互換
- 広範囲に制御可能なボンディングフォース
- 定義済みパラメータによるシーケンス制御
- 幅広いコンポーネント供給法(wafer, waffle pack, Gel-Pak®)
機能 - モジュール - 拡張機能
当社のダイボンディングソリューションは、お客様のご要望に応じて、幅広い構成オプションを提供しています。標準的機能としてのシステムの基本機能に加えて、各システムには多数のプロセスモジュールが用意されており、アプリケーションの幅を広げることが可能です。これらのモジュールは、いつでも後付けが可能で、ダイボンディングの方法やプロセスを直接またはモジュールパッケージの一部として追加することができます。また、ダイボンダーの日々の作業を容易にし、特定の技術やプロセスシーケンスをより効率的にするための機能拡張やアクセサリーシステムも用意されています。
熱の影響を与えず接着剤プロセスに様々な波長の紫外線を照射します。UV光源はツールに取り付けるか、基板ホルダーに取り付けることができます。
Y方向の視野を広げることが可能です。
コンポーネントと基板間のギャップを正確に制御します。
不活性または反応性（CH2O2）プロセス雰囲気を生成します。 はんだ付け中の酸化を低減および防止するために使用されます（共晶またはインジウムのボンディングなど）。 基板加熱モジュールの追加機能です。
部品の配置用プレゼンテーションとしては、Gel-Pak®、 VR トレー、ワッフルパック、テープホルダー、及ディッピングトレー、クリーニングユニットなどが対応します。
アライメントシステムの視野を調整して、コンポーネントと基板の最適化された視覚的情報を得る事が出来ます。
レーザースポットの小さな赤い点の補助により、ツールとテーブルの粗動アライメント操作がより容易になります。
コンポーネントに直接印刷することにより、はんだペーストを簡単に塗布することができます。QFN、SON、およびMLFコンポーネントのリワークのための「オールインワン」ソリューションです。
専用に設計されたチップ加熱ツールにより、チップ上部からの直接接触加熱が可能です。（例：熱圧着、接着剤もしくはACAボンディングに使用されます）
異なる種類のピックアップツールやツール先端を使用することが可能です。
接着剤、フラックス、はんだペースト、またはその他のペースト状材料を塗布するための総合的ディスペンシングシステムです。 時間-圧力、塗布量、ジェットディスペンサーなど様々なタイプがサポートされます。
接着剤またはフラックスを供給するための手動または電動のスキージユニットで、さまざまなサイズのダイに対応します。層厚に適応可能な回転式および直動式のバージョンがあります。
すべてのプロセス関連パラメーター（温度、力など）と、関連するコンポーネントの詳細（シリアル番号など）の自動追跡と記録。
オペレーティングソフトウェアの機能強化により、安全かつ高速に、全ての基板に固有のバーコードラベルの特定が可能です。
ソフトウェア拡張機能により、仮装フォームを作成可能。幾つかのオブジェクト、スケールと組み合わせアライメントプロセスを実行。
エンクロージャまたはボンドヘッドで不活性または反応性（H2N2）雰囲気を制御します。 はんだ付けまたはボンディング中の酸化を防止・低減するために使用されます。
プロセスにおいてあらかじめ選択された2つの異なるガスを使用できるようプロセスガスモジュールを機能強化
ボンディングプロセス中に作業領域のリアルタイム観察を可能にします。
様々なプロセス荷重に応じた機械的な調整を行うことにより、様々なボンディングフォースを加えることが可能です。
ボンディングフォースの設定範囲を拡張し、ソフトウェア制御のプロセス荷重を使用することが可能です
自動高さ位置調整用の為の、電動Z軸付き位置決めテーブル（x、y軸は マイクロメーターのネジによる手動調整）
システムのx軸方向に沿ってカメラ位置を自由に設定することができます。 大きなコンポーネントを最大倍率を使ってアライメントする際に有効です。
チップと基板の高精度ビジュアルアライメント
様々な基板を固定するための、基板に応じた固定法（真空など）を備えた非加熱式のサポートプレート。
プロセス中の基板の下側を加熱する機構。様々な直接接触加熱オプションがあり、仕様に合わせた基板固定も可能です。オプションでプロセスガスと組み合わせ使用も可能です。（使用例 熱圧着、熱接着、または超音波熱圧着など）
超音波実装または熱併用超音波実装を可能にします。 基板に接触している間、コンポーネントに超音波トランスデューサーの横方向の動きに基づいた機械的エネルギーが印加されます。
