FINEPLACER® pico 2
The Most Powerful Tool for Lab & Research

Многоцелевая монтажная станция

FINEPLACER® pico 2 - это многоцелевая ручная микромонтажная установка с точностью позиционирования до 3 мкм. Благодаря скорости настройки и простоте работы эта монтадная установка идеально подходит для гибких разработок и быстрого прототипирования в научно-исследовательских лабораториях и университетах.

Монтажная установка FINEPLACER® pico 2 специально разработана для поддержки широкого спектра технологических модулей и инструментов. Пользователи могут также в любое время добавлять сторонние модули и расширения для большей персонализации системы.  Если возникает необходимость в новых функциях, модульная архитектура данной монтажной установки позволяет совершать её дооснащение в течение всего срока службы.

Приступить к работе можно легко и без всяких усилий.

Система визуального совмещения с высоким разрешением поддерживает адаптируемые поля зрения и поставляется с регулируемой RGB-подсветкой. Она позволяет подобрать наилучший цветовой контраст между компонентом и подложкой и делает позиционирование вручную простым и надежным.

Просторная рабочая зона поддерживает пластины диаметром 300 мм и позволяет выполнять серийные процессы. В дополнение к этому система имеет модуль усилия прижима с высоким разрешением и широким диапазоном доступных значений, что позволяет работать с полным спектром различных компонентов.

С помощью интуитивно понятного и мощного программного обеспечения IPM Command создание процесса не составит никакого труда. Это ПО позволяет пользователям сосредоточиться на основных задачах, связанных с разработкой, что сводит к минимуму возможные ошибки в работе. В то же время пользователи имеют доступ к уникальному набору опций по настройке параметров для оптимизации процесса.

Микромонтажная установка FINEPLACER® pico 2 следует нашему подходу "Prototype-to-Production", который заключается в использовании кросс-системной, унифицированной архитектуры и программного обеспечения, что позволяет беспрепятственно переносить процессы НИОКР со всем их технологическим разнообразием из лаборатории в производственную среду.

Сочетая гибкость применения, технологическое разнообразие, надёжность процесса и совместимость с автоматическими производственными установками компании Finetech, FINEPLACER® pico 2 обеспечивает превосходную окупаемость инвестиций и является органичной отправной точкой на пути от концепции к конечному продукту.

Наш представитель Robert Avila

Finetech USA/West Coast
+1 480 893-1630
Отправить E-mail

Ready to order: 01/2022 

Ключевые характеристики*

  • Полный спектр современных технологий монтажа (вкл. монтаж на клей, пайку, термокомпрессию, ультразвуковой монтаж, оплавление припоя)
  • Полный доступ к процессу и простое программирование при помощи сенсорного дисплея
  • Широкий диапазон поддерживаемых размеров компонентов
  • Мониторинг процесса в HD качестве в режиме реального времени
  • Модульная конфигурация с возможностью последующего дооснащения
  • Возможна полностью ручная или полуавтоматическая версия установки
  • Большая рабочая область
  • Отличное соотношение цены и качества
  • Точность позиционирования 3 мкм
  • Уникальный принцип работы FINEPLACER®
  • Синхронизированный контроль всех параметров процесса
  • Система визуального совмещения (VAS) с фиксированным светоделителем
  • Свободно настраиваемая светодиодная RGB-подсветка для выравнивания
  • Функция записи данных и регистрации отчётности
  • Полный доступ к процессу и простое программирование при помощи сенсорного дисплея
  • Технологические модули установки совместимы с другими моделями компании Finetech
  • Индивидуальная настройка с помощью технологических модулей
  • Широкий диапазон контролируемого усилия прижима
  • Управление процессом с заданными параметрами

Приложения и технологии

Благодаря широкому спектру поддерживаемых областей применения и технологий, наши системы микромонтажа кристаллов готовы к решению любых задач в области фотоники в отрасли. А по мере изменения требований рынка и появления новых технологий их модульная аппаратная и программная архитектура обеспечивает максимальную технологическую универсальность на протяжении всего срока службы.

X-Ray detector assemblyIGBT assemblyGeneric MOEMS assemblyUltrasonic transceiver assemblyInk jet print head assemblyVisual image sensor assemblyRFID module assemblyGeneric MEMS assemblyNFC device packagingRF/HF module assemblyAcceleration sensor assemblyMechanical assemblyGas pressure sensor assembly
Precision die bonding (face up)Wafer level packaging (FOWLP, W2W, C2W)Glass on GlassChip on Glass (CoG)Chip on Board (CoB)2.5D and 3D IC packaging (stacking)Flip chip bonding (face down)Chip on Flex / Film (CoF)Flex on Board

Функции - модули - расширения

Наши платформы микромонтажа так же индивидуальны, как и требования наших клиентов, и предлагают различные варианты конфигурации. В дополнение к многочисленным базовым функциям, которые входят в стандартное оснащение установки, есть ещё ряд технологических модулей для каждой системы. Они могут быть приобретены отдельно или же в комплекте с другими модулями и позволяют дооснащение в любое время, увеличивая спектр доступных технологий и процессов системы. Кроме этого, ряд системных расширений и вспомогательных систем облегчает работу с установкой на ежедневной основе, повышая при этом эффективность отдельных технологий и процессов.

SmartIdent - модуль для считывания штрих-кодов

Позволяет быстро и безопасно идентифицировать любую плату по уникальной маркировке штрих-кода.

Автоматизация оси Z

Стол с моторизованным Z-ходом для автоматической регулироваки рабочей высоты; ручная настройка осей X и Y при помощи микро-винтов.

Возможность переключения с одного газа на другой

Расширяет функцию технологических газов за счет программируемого переключения двух различных газов.

Генератор форм

Расширение ПО для создания и использования виртуальных форм в изображении камеры для поддержки процессов выравнивания.

Держатель компонента

Поддерживает лотки VR, Gel-Pak®, Waffle Pack, ленточные держатели и погружные лотки.

Держатель подложки

Ненагреваемая несузаяя пластина с подходящей для подложки фиксацией (например, вакуумные конструкции).

Лазерный указатель

Позволяет грубое выравнивание стола позиционирования с инструментом при помощи лазерного указателя.

Модуль визуального контроля процессов

Обеспечивает наблюдение за процессом в режиме реального времени.

Модуль дозирования

Интеграция дозирующих систем для нанесения клея, флюса, паяльной пасты или другого пастообразного материала. Различные поддерживаемые типы, такие как дозаторы с временным давлением, объёмные и струйные.

Модуль нагрева компонента

Прямая подача тепла в кристалл с помощью специального инструмента; например, для термокомпрессионной сварки, ACA и других процессов склеивания.

Модуль окунания/штемпелевания

Ручные ракели для подачи клея или флюса, подходящие для штемпелевания и окунания чипов чипов разных размеров. Регулируемая толщина плёнки.

Модуль подачи инертного газа

Надстройка для модулей нагрева подложки. Используется для создания инертной или реактивной (H2N2) атмосферы в защищенной камере. Используется для уменьшения и предотвращения окисления при эвтектической пайке.

Модуль подачи муравьиной кислоты

Используется для создания инертной или реактивной (CH2O2) атмосферы в защищенной камере. Используется для уменьшения и предотвращения окисления при эвтектической пайке или пайке индием. Надстройка для модулей нагрева подложки.

Модуль прижима (автоматический)

Расширяет диапазон силы прижима и позволяет управлять ней во время процесса.

Модуль прижима (ручной)

Обеспечивает различные диапазоны силы прижима и позволяет регулировать их механическим путём во время процесса

Модуль прямой трафаретной печати на компонент

Простое нанесения паяльной пасты на компонент для ремонта QFN, SON и MLF компонентов.

Модуль регулировки зазора

Позволяет совершать монтаж компонентов на определённом расстоянии от подложки.

Модуль сдвига камеры по оси Y

Позволяет смещать поле изображения в направлении Y.

Модуль сдвига оптики

Позволяет изменить положение камеры по оси Х. Полезно для выравнивания больших компонентов с максимальным увеличением.

Модуль смены насадок инструментов

Позволяет использовать несколько инструментов или насадок с одним и тем же держателем.

Модуль УФ обработки

Обеспечивает ультрафиолетовое излучение для процессов без влияния тепла. УФ-источник может быть встроен в инструмент или прикреплен к держателю подложки (доступны разные длины волн).

Оптический зум

Регулировка размера поля зрения для оптимальной визуализации компонента и подложки.

Полная прослеживаемость процессов

Автоматическое отслеживание всех относящихся к процессу параметров (например, температуры, силы и т.д.), а также деталей связанных компонентов (таких как серийный номер).

Система накладного центрированного зрения со встроенной светоделительной призмой (VAS)

Оптическая система с камерой и сплиттером с фиксированным лучом для простого и прямого выравнивания компонентов к подложке.

Ультразвуковой модуль

Обеспечивает термозвуковую и ультразвуковую сварку. Механическая энергия передается компоненту во время контакта с подложкой.

High-precision die bonder for the Electronic Coast®
Университет USN полагается на оборудование компании Finetech для содействия инновациям в одном из передовых микротехнологических регионов Скандинавии.
Наш представитель Robert Avila

Finetech USA/West Coast
+1 480 893-1630
Отправить E-mail

ПОЛУЧИТЕ ПОЛНЫЙ ДОСТУП К ИНФОРМАЦИИ

С учётной записью Вы получаете:

  • моментальный доступ к брошюрам по всем продуктам
  • доступ к технической информации (после активации)
  • доступ к техническим статьям и докладам (после активации)

нет деловым E-mail адресом.
Заметьте, что регистрация возможна только с деловым E-mail адресом. Адреса бесплатных служб электронной почты не принимаются на рассмотрение при активации.