全自动亚微米贴片机
FINEPLACER® femto 2 是一款全自动贴片机，贴片精度高达 0.3μm @ 3 sigma。为原型制作和生产环境提供了无与伦比的灵活性。
全封闭的设备结构提供可控的工艺环境，进而满足高要求的应用。避免了外部环境的影响，因此该系统可以实现稳定的封装工艺，并且侧重高良率。
以既有的成熟技术作为基础，新一代 femto 设备还增加了多项创新的技术。这其中就包括领先的 FPXvisionTM 视像对位系统。这项全新的视像对位系统结合了优化的图像识别软件，可以满足更新的应用灵活性和高精度。经过改进的IPM操作软件支持一贯的、符合人体工程学的和结构化的工艺开发。
基于客户的要求，模块化设计的 FINEPLACER® femto 2 可以进行个性化的配置，并且可以随时进行升级改造以支持新应用和新技术。这使得该系统成为从产品开发到量产时的完美工具和可靠伙伴。该系统支持半导体、通讯、医疗和传感器行业内从检查、表征、封装到最终测试和验证的整个工艺流程。
"The FINEPLACER® femto 2 has enabled our company to realize higher throughput automation of our high accuracy flip chip bonding operations. As our high reliability opto-electronic transceiver business is expanding, this has helped us to satisfy our customer’s growing needs."
Howard Lenos
Ultra Communications, Inc.
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主要优势*
- 在 3σ 范围内贴装到不同大小基板的精度为 0.3 微米
- 自动贴装精度校准
- 可控贴片压力范围广
- 超高清的 FPXvisionTM 视觉对位系统
- 多芯片贴装能力
- 安全受控且达到无尘室质量的工艺环境
- 支持各种物料装载形式 (wafer, waffle pack, gel-pak®)
- 模块化机器平台允许在整个使用期内进行现场改造
- 贴片区域大
- 多种键合技术(胶粘、焊接、热压、超声)
- 支持超低贴片压力
- 可选的工艺模块实现个性化配置
- 单个程序即可实现多种键合工艺
- 集成摩擦功能
- 工艺模块具有跨 Finetech 不同设备的高兼容性
- 支持各种不同的芯片尺寸
- 同步控制所有相关工艺参数
- 通过 TCP (MES) 实现工艺和材料的可追溯性
- 通过触摸屏实现全进程访问和简易可视化编程
- 数据/多媒体记录和报告生成功能
- 3色LED照明
- 高清的工艺过程观测
- 支持全自动和手动运行
- 全自动吸头管理
功能 - 模块 - 扩展
我们的贴片方案可根据客户的需求量身定制，提供多种多样的选配功能。除了系统的基本功能以外，设备还可加载各种不同的工艺模块。设备随时可支持升级，可以直接地或者通过选配相关模块以支持额外的贴片技术和工艺。选择强化功能和辅助系统还可以使每天的工作更加轻松，同时提升了效率。
确保所有放大倍率下的高分辨率。
通过"区分芯片好坏"测试可以在贴片前完成对芯片的检查。
独立于贴片吸头。可360°旋转和抓取基板。
在工艺过程中通过热传导将热量直接施加到基板底部。可定制不同的基板夹具。可选装集成的工艺气体模块，适用于热压，胶粘热固化及热超声应用。
利用定制的非加热式基板夹具（例如采用真空结构），可夹持各种类型的基板。
在一个受保护的腔体内或贴片头上营造惰性或还原性的(H2N2)气体环境。可减少和防止焊接过程中的氧化。
增强的工艺气体模块，可通过软件程序设定实现两种不同气体的自由切换。
对整个焊接工艺过程进行实时监控。
手动蘸胶模块适用于各种粘性材料（如助焊剂或胶水）。可用蘸胶针头或芯片直接蘸取。
减少空洞率并改善表面浸润条件，通过低频机械运动破坏氧化层。
为晶圆级封装而特别设计的底部加热模块，均匀的热量分布完全适用于芯片到芯片或芯片到晶圆等应用领域。
允许读取各种类型的标识码，如条形码、二维码以及射频识别。
借助集成的高功率激光源实现超快速加热。
一个红色的小点会使您的工作轻松很多。借助激光对位符可以实现固定于工作台的元件与吸头的快速粗对位。
利用激光脉冲激活，点燃纳米油等活性材料。
集成的点胶模块用于施加各种胶水，助焊剂，焊锡膏或其他糊状材料。各种类型可选，如气压式，螺旋泵式或喷射式。
用于生成惰性或反应性(CH2O2)保护气氛。可减少和防止焊接过程中的氧化(如共晶或铟焊)。是底部加热模块的附加组件。
允许相机沿着光学系统X轴移动到被定义的相机位置。实现了以最大放大倍数对大型元件进行对位。
允许在设备上系统集成真空腔体，整个工艺过程无需其他处理步骤，完全由软件控制。
为非热固化的胶粘应用提供不同波长的紫外光。紫外灯源既可以固定在吸头上，也可以固定在基板支架上）。
适用于不同尺寸吸头的在线自动切换
在X轴和Y轴上装有电动角度调节的倾斜装置。这种绕轴运动可以实现在平行位置或在特定的角度位置上进行贴片。
自动粘胶模块适用于各种粘性材料（如助焊剂或胶水）。不同的型腔及深度可选。可用蘸胶针头或芯片直接蘸取。
通过特定的吸头将热量从上面直接传导入芯片，适用于热压，单向导电胶和其他胶粘工艺
针对芯片倒装应用时，可实现贴片前对芯片进行翻转。
可以通过Gel-Pak®, VR托盘，Waffle Packs或者载料带上料，同时也可呈放蘸胶托盘。
实现从蓝膜直接拾取芯片，支持卡环和晶圆框架。
扩展了贴片压力范围，软件可控
可实现热超声和超声键合。当芯片与基板接触时，来自超声换能器的横向振动会将机械能传递给芯片。
自动获取所有与工艺相关的参数（例如温度，压力等）以及相关元器件的详细信息（例如序列号）
允许使用激光三角测量法测量高度
允许对芯片和基板自动聚焦以及进行高度测量
集成的HEPA过滤器可以清洁密闭系统中的大气。能够达到洁净室条件并减少颗粒污染。
