功能 | 模块 | 扩展
我们的贴片方案可根据客户的需求量身定制，提供多种多样的选配功能。除了系统的基本功能以外，设备还可加载各种不同的工艺模块。设备随时可支持升级，可以直接地或者通过选配相关模块以支持额外的贴片技术和工艺。选择强化功能和辅助系统还可以使每天的工作更加轻松，同时提升了效率。
允许自动将基板或基板夹具从料仓中装载或者卸载到料仓中。
允许自动装载和卸载大型面板或大型基板。
独立于安装于贴片臂上的贴片吸头，可抓取基板或芯片。
在工艺过程中通过热传导将热量直接施加到基板底部。可定制不同的基板夹具。可选装集成的工艺气体模块，适用于热压，胶粘热固化及热超声应用。
利用定制的非加热式基板夹具（例如采用真空结构），可夹持各种类型的基板。
在一个受保护的腔体内或贴片头上营造惰性或还原性的(H2N2)气体环境。可减少和防止焊接过程中的氧化。
增强的工艺气体模块，可通过软件程序设定实现两种不同气体的自由切换。
采用吸头和顶针系统实现从蓝膜直接取片。支持卡环和晶圆框架。
适用于装载300毫米晶圆的料盒。可通过程序设定速度和插槽数量。
手动蘸胶模块适用于各种粘性材料（如助焊剂或胶水）。可用蘸胶针头或芯片直接蘸取。
减少空洞率并改善表面浸润条件，通过低频机械运动破坏氧化层。
为晶圆级封装而特别设计的底部加热模块，均匀的热量分布完全适用于芯片到芯片或芯片到晶圆等应用领域。
自动将晶圆定位并移动到顶针位置。
允许读取各种类型的标识码，如条形码、二维码以及射频识别。
一个红色的小点会使您的工作轻松很多。借助激光对位符可以实现固定于工作台的元件与吸头的快速粗对位。
集成的点胶模块用于施加各种胶水，助焊剂，焊锡膏或其他糊状材料。各种类型可选，如气压式，螺旋泵式或喷射式。
用于生成惰性或反应性(CH2O2)保护气氛。可减少和防止焊接过程中的氧化(如共晶或铟焊)。是底部加热模块的附加组件。
利用图像识别（RGB照明/同轴光照明）来确定所选对象底部的表面坐标
为非热固化的胶粘应用提供不同波长的紫外光。紫外灯源既可以固定在吸头上，也可以固定在基板支架上）。
适用于不同尺寸吸头的在线自动切换
适用于装载300毫米晶圆的料盒。可通过程序设定速度且插槽数量可达24个。
自动粘胶模块适用于各种粘性材料（如助焊剂或胶水）。不同的型腔及深度可选。可用蘸胶针头或芯片直接蘸取。
通过特定的吸头将热量从上面直接传导入芯片，适用于热压，单向导电胶和其他胶粘工艺
针对芯片倒装应用时，可实现贴片前对芯片进行翻转。
可以通过Gel-Pak®, VR托盘，Waffle Packs或者载料带上料，同时也可呈放蘸胶托盘。
自动获取所有与工艺相关的参数（例如温度，压力等）以及相关元器件的详细信息（例如序列号）
允许使用激光三角测量法测量高度
允许对芯片和基板自动聚焦以及进行高度测量
