多发射模组组装

作者: Marcus Nieder

摘要: 光纤激光器正越来越多的取代传统方法应用于切割、焊接、打标等领域。随着近年激光器芯片本身的制造成本持续下降，光电产品制造中的封装成本独树一帜。其中一个重要的原因是二级封装的非自动化手工操作。为解决此问题，Finetech现在提供创新的通过RMS反应键合技术全自动完成CoS入壳封装的设备解决方案，参见本技术文章。