adhesive dispensed on chip

胶粘工艺

作者:n.n

摘要:在两个键合物之间,有多种施加胶粘材料的方法:点胶、丝网印刷、蘸胶或作为中间连接用途的薄膜。本篇技术论文提供了不同胶粘材料和相关胶粘技术的概览,并且介绍了典型的性能和应用领域。


文档目前不可用

正在进行中,即将呈现。如有紧急问题,请马上与我们联系。

您的销售联系人 Thomas Müller

Finetech GmbH & Co. KG
+4930936681300
finetech_thomas
发送邮件

免费用户账号和完全访问权限

通过一个用户账号您将得到:

  • 即时访问所有产品手册
  • 技术数据表(激活后)的访问权
  • 技术文件和白皮书(激活后) 的访问权

检测到非商业电子邮件地址
我们强烈建议使用商业电子邮件地址注册。我们的IT安全政策限制使用公共私人电邮地址。您可能不会收到回复。